Kaufen STM8L151G3U6 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
STM8L151G3U6
- Artikelnummer:
- STM8L151G3U6
- Hersteller:
- ST
- Beschreibung:
- IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28UFQFPN
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 17171 Pieces
- Datenblatt:
- STM8L151G3U6.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für STM8L151G3U6, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für STM8L151G3U6 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd): | 1.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse: | 28-UFQFPN |
| Geschwindigkeit: | 16MHz |
| Serie: | STM8L EnergyLite |
| RAM-Größe: | 1K x 8 |
| Programmspeichertyp: | FLASH |
| Programmspeichergröße: | 8KB (8K x 8) |
| Peripherals: | Brown-out Detect/Reset, DMA, IR, POR, PWM, WDT |
| Verpackung: | Tray |
| Verpackung / Gehäuse: | 28-UFQFN |
| Andere Namen: | 497-11494 |
| Oszillatortyp: | Internal |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Anzahl der E / A: | 26 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 16 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | STM8L151G3U6 |
| Expanded Beschreibung: | STM8 STM8L EnergyLite Microcontroller IC 8-Bit 16MHz 8KB (8K x 8) FLASH 28-UFQFPN |
| EEPROM Größe: | 256 x 8 |
| Beschreibung: | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 28UFQFPN |
| Datenwandler: | A/D 18x12b |
| Kerngröße: | 8-Bit |
| Core-Prozessor: | STM8 |
| Connectivity: | I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für STM8L151G3U6
Lastest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers