Kaufen SPC56AP60L3BEFBR mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
SPC56AP60L3BEFBR
- Artikelnummer:
- SPC56AP60L3BEFBR
- Hersteller:
- ST
- Beschreibung:
- IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 12445 Pieces
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für SPC56AP60L3BEFBR, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für SPC56AP60L3BEFBR per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse: | 100-LQFP (14x14) |
| Geschwindigkeit: | 64MHz |
| Serie: | SPC56 |
| RAM-Größe: | 80K x 8 |
| Programmspeichertyp: | FLASH |
| Programmspeichergröße: | 1MB (1M x 8) |
| Peripherals: | DMA, POR, PWM, WDT |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 100-LQFP |
| Oszillatortyp: | Internal |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Anzahl der E / A: | 49 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 22 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | SPC56AP60L3BEFBR |
| Expanded Beschreibung: | e200z0h SPC56 Microcontroller IC 32-Bit 64MHz 1MB (1M x 8) FLASH 100-LQFP (14x14) |
| EEPROM Größe: | 64K x 8 |
| Beschreibung: | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP |
| Datenwandler: | A/D 16x10b |
| Kerngröße: | 32-Bit |
| Core-Prozessor: | e200z0h |
| Connectivity: | CAN, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für SPC56AP60L3BEFBR
Lastest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers